中文名:PI膠帶
全名:耐高溫聚酰亞胺膠帶
特性:耐高溫
主要應(yīng)用:峰焊和回流焊中用來保護(hù)金手指
PI膠帶的技術(shù)參數(shù):
基材 Baching Substrates(厚度):0.0250mm ±5%公差
膠粘劑 Adhesive (厚度):0.035mm ±5%公差
總厚度 Total Thickness: 0.060mm ±10%公差
寬度 Width: Any ±0.3mm%公差
膠系A(chǔ)dhesive: Silicone (硅樹脂)
顏色 Color : Amber 琥珀色(茶黃色)
抗張強(qiáng)度 Tensile strength : 20kg/25mm ±5%公差
粘著力 Adhesive: 585g/25mm ±5%公差
溫度 Temperature Resistance : 300℃
耐電壓 Insulation Class : H ( 6000 KV )
1、SMT過程中,回流爐測爐溫時粘貼熱電偶線;
2、SMT過程中,用于粘貼柔性電路板(FPC)在治具上,從而進(jìn)行印刷、貼片、測試等一系列工序;
3、可包于線纜之上用作絕緣膠帶;
4、可貼在連接器上用于貼片機(jī)取料,從而取代鐵片;
5、可模切加工成其它任何形狀,用于一些特殊用途。