聯(lián)系人:官成坡
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1. 基材厚度:80#,100#,150#
2. 上膠厚度:10um、15um、20um、25um,也可以根據(jù)要求運(yùn)作
3. 底膜:常規(guī)為50#,可以根據(jù)要求調(diào)整
4. 切割膜適用于:晶圓、陶瓷、玻璃、QFN、DFN、EMC、SMC、CSP、BT,PCB軟硬板、LED燈珠支架、金屬、特殊材料切割等
5. 特性/用途:此保護(hù)膜抗氫氟酸.經(jīng)紫外線照射后,粘性大大降低,可輕易剝離* 切割,主要用于晶圓片切割、陶瓷切割等保護(hù),使用紫外線固化膠水。
6.注意事項(xiàng):*此材料若長(zhǎng)期儲(chǔ)存在溫度60℃↑的環(huán)境中,粘著力會(huì)有大幅度下降;
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