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熱剝離薄膜,又名發(fā)泡膠、定位切割膜等,熱剝離膜是由一種特制的粘合膠制成。在常溫下具有一定的粘合力,只要加熱到設(shè)定的溫度,粘合力即消失,能實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)易剝離、不留殘膠、不污染被粘物。
類(lèi) 別:低粘、中粘、高粘
特 性:在常溫下有一定的粘性,可起定位作用,滿足了精密加工的要求。待加工完畢,只需加熱到設(shè)定溫度3-5分鐘,粘性自動(dòng)消失,實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單快捷玻璃(注意:溫度必須達(dá)到設(shè)定溫度時(shí)方可放入產(chǎn)品進(jìn)行發(fā)泡)
--可選擇薄膜、卷筒、標(biāo)簽等加工形狀。
--可選擇剝離時(shí)的加熱溫度。 (90℃, 120℃ or 150℃) .
--可在一定的溫度下準(zhǔn)確無(wú)誤地剝離、為自動(dòng)化、節(jié)省人力化作出貢獻(xiàn)。
--剝離膠帶時(shí)不會(huì)對(duì)粘附體造成損傷。
--尺寸:150*150 160*160 180*180 200*200mm等,亦可按客戶需求制作。
--粘度:三種。
--發(fā)泡及切割溫度:
1.低溫:90-100度,3-5分鐘發(fā)泡剝離;分切溫度不超過(guò)70度;
2.中溫:120-130度,3-5分鐘發(fā)泡剝離;分切溫度不超過(guò)90度;
3.高溫:140-150度,3-5分鐘發(fā)泡剝離;分切溫度不超過(guò)120度。
4.另外也可以根據(jù)客戶產(chǎn)品需求,定做不同粘度和溫度的單、雙面膠片。
5.應(yīng) 用:在貼片電子元器件、精密零配件等產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、節(jié)省人力、物力,提高效益化。
6.用于MLCC/MLCI分切定位;小、精、貼片電子元器件加工定位;精密元器件加工、臨時(shí)定位;電路板安裝零部件定位;環(huán)形壓敏電阻等電子元
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